厦门软件园2017年暑期实习对接会前期通知

来源:555edu.cn 阅读量: 日期:2017-06-15

 一、实习信息

厦门软件园2017年暑期实习对接会将于2017年6月22-23日(星期四、五)上午9:00在厦门软件园二期观日路33号1楼创+驿站、厦门软件园三期A区01-06栋1楼中庭处举办,本次活动拟由厦门信息集团创新软件园管理有限公司主办,创+驿站、厦门麻花网络科技有限公司承办(酱油公众号),将邀请软件园二期、三期企业及福建省内高校参加。欢迎踊跃参加。

 

二、报名方式

招聘会报名通道:微信搜索公众号“酱油”(5月26日开放报名)

招聘会信息查询:www.xmsoft.com6月起开放查询界面)

 

高校团体联系人:

王小姐

电话:0592—5953015

邮箱:wangzj@xmsoftwarepark.com

 

个人报名联系人:

闵伟

电话:0592—5551207   18859230380

邮箱:one@mahuakeji.com

 

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